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Leiterplattenbearbeitung

Leiterplattenbearbeitung

Dienstleistungen für die Leiterplatten-Industrie

Die Leiterplattenhersteller in Europa entwickeln sich mehr und mehr zu Spezialisten für anspruchsvolle Technologien (Multilayer, Flex und Starr-Flex). Die Produktion verändert sich zu einer großen Produktvielfalt in kleinen Serien. Kurze Lebensdauer und schnelle Bedarfszyklen erfordern kurzfristige Lieferzeiten. Um diese Herausforderungen bewältigen zu können, sind die meist kleinen und mittleren Unternehmen der Leiterplattenindustrie auf verlässliche Partner angewiesen.

Als Dienstleister für die Leiterplattenbearbeitung hat sich die LiMaB GmbH in Deutschland und den europäischen Nachbarländern etabliert. Der Einsatz des Lasers bei der Herstellung von Leiterplatten hat hinsichtlich Qualität und Präzision neue Maßstäbe gesetzt. Mit innovativer Lasertechnik bieten wir das Konturenschneiden von Leiterplatten, die Herstellung von Microvia-Bohrungen in HDI-Leiterplatten und das Laserstrukturieren der Leiterplatten-Oberflächen an. Unsere Ultrakurzpuls (UKP)-Laseranlage schneidet, bohrt und strukturiert hochpräzise ein breites Spektrum von Leiterplattenmaterialien und technischen Kunststofffolien. Dabei ist die Wärmebeeinflussung des Materials äußerst gering.

Das Laserschneiden der Außenkonturen von flexiblen oder starrflexiblen Leiterplatten bei Panelgrößen bis 600x600 mm realisiert LiMaB seit 2002. Jeder Kunde nutzt bei der Fertigung seiner Leiterplatten individuelle Technologien und Materialkombinationen. Mit der damit einhergehenden Vielfalt ergeben sich immer neue Herausforderungen bei der Laserbearbeitung. Hier ist der Anspruch an uns besonders groß, für jeden Job die optimalen Laserparameter auszuwählen. Für unsere erfahrenen Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter sind die vermeintlichen Schwierigkeiten der tägliche Ansporn, die eingehenden Aufträge in hoher Qualität und termingerecht auszuführen.

Neben dem Leiterplattenkonturenschneiden besteht ein wachsender Bedarf zum Schneiden von Kunststoff-Folien für den Einsatz im medizinischen Gerätebau. Die dünnsten Folien sind gerade einmal 7µm dick. Weitere Applikationen realisieren wir nach konkreten Anfragen und Bemusterungen.

Das Laserbohren von Microvias in Leiterplatten ist eine Spezialdisziplin, die die LiMaB GmbH als anerkannten Dienstleister der Leiterplattenindustrie auszeichnet. Microvias und Sacklochbohrungen (Blind Vias) mit Durchmessern von 30 µm bis 300 µm werden in unterschiedlichem LP-Material eingebracht. Durchgangsbohrungen ab 50µm Durchmesser können in mehrlagigen Leiterplatten bis 0,5mm Dicke realisiert werden.
Zur Vermeidung von Lötbrücken werden Leiterplatten vor der maschinellen Lötung mit Lötstopplack versehen. Fehldrucke in Lötstoppmasken treten nur vereinzelt auf. Jedoch sind dann meist größere Lieferchargen betroffen. Da die Neubeschaffung erfahrungsgemäß zeit- und kostenintensiv ist, bieten wir unseren Kunden die Nacharbeit an. Der Lötstopplack wird mit dem Laser präzise wegstrukturiert. Der nur 20µm breite Laserstrahl rastert die betreffenden Stellen ab und legt die Lötfläche wieder frei.

Abdeckfolien (Coverlayer) schützen die Leiterbahnen vor Korrosion und sind eine Alternative zum Lötstopplack. Die Coverlayer werden auf die flexiblen oder starren Leiterplatten laminiert. Je nach Feinheit der Kupferpad-Öffnungen können sie vorher oder danach in die Deckfolie eingebracht werden. Beide Varianten sind mit unseren Laseranlagen möglich.

Wir bearbeiten Ihre Kleinserien innerhalb von 1-3 Arbeitstagen. Die Expressfertigung von Einzelstücken innerhalb weniger Stunden ist nach Absprache möglich, da wir unseren Leiterplattenkunden fast rund um die zur Verfügung stehen. Bei der Laserbearbeitung der Leiterplatten und Kunststofffolien ist eine besondere Sorgfalt im Umgang mit den empfindlichen und wertvollen Materialien erforderlich. Kleinste Fehler können die gesamte Leiterplatte unbrauchbar machen. Konsequente Zwischen- und Endprüfungen nach dem 4-Augen-Prinzip mit Unterstützung von Mess- und Prüfsystemen gewährleisten unsere hohe Qualität. Auf Wunsch werden Mess- und Prüfprotokolle erstellt und mitgeliefert.

Das Leistungsspektrum der LiMaB GmbH im Bereich Leiterplatten- und Kunststoffbearbeitung umfasst:

  • verzugsfreies und schmaucharmes Laserkonturschneiden von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten und Abdeckfolien (Coverlayer)
  • Laserbohren von Microvias, Sacklochbohrungen und Durchgangsbohrungen in Leiterplatten
  • Laserstrukturieren von Lötstopplack und Öffnen von Deckfolien (Coverlayer)
  • Herstellung von Isolationskanälen mit Breiten von 25 µm
  • Laserschneiden von dünnen Kunststofffolien, Kunststoffgeweben und Kunststoffsieben für die Medizintechnik und den Gerätebau
  • Laserfeinbearbeitung von kaschierten, metallisierten, bedampften oder anderen beschichteten Folien aus Kunststoff
  • Laserfeinschneiden von Papier und dünnen Isolationsmaterialien

Gabriele Schläfke
Teamleiterin
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schlaefke@limabgmbh.com

Denis Kostin
Fertigungsvorbereitung
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Dipl.-Ing.
Nils Weinz
Geschäftsführer
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