Der fortschreitende Trend zur Miniaturisierung und die erheblich gestiegene Verdrahtungsdichte erfordern in der Fertigung von Leiterplatten neue technische Lösungen.

Mit dem von uns eingesetzten UV-Lasersystem MLD 600 verfügen wir über eine effiziente Technologie besonders zur Herstellung von Prototypen und Kleinserien in der HDI-Leiterplattentechnologie.

Mit unserer Hilfe können sich unsere Leiterplatten-Kunden einen wirtschaftlichen Zugang zum HDI-Markt eröffnen.

Unser Leistungsangebot umfasst:

• Herstellen von Isolationskanälen / Minimal-Breite 25µm
• Öffnen von Polymerfolien (Abtragen von Polyimid auf Kupfer)
• Öffnen von Lötstopplacken und Abdeckfolien
• Strukturieren von Acryl
• Konturschneiden von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten sowie dünnen Multilayern
• Schneiden von Kunststofffolien

Durch die Möglichkeit mittels Laserstrahl Lötstopplacke oder Abdeckfolien auf Cu-Leiterplattenmaterial rückstandsfrei zu entfernen, ist diese Technologie auch für Nacharbeit bzw. Reparaturen einsetzbar.

Die UV-Lasermaterialbearbeitung ermöglicht neben dem Schneiden und Öffnen von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten auch das Bohren von Microvias. Weitere Informationen finden Sie unter Laserbohren.

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