Die Entwicklung der Leiterplattentechnik von einseitigen über doppelseitige bishin zu Multilayern zeigt den Trend zur Leiterplattenherstellung mit hoher Integrationsdichte
(HDI-High Density Interconnected PCB).

Zur Realisierung dieser hochdichten Verdrahtungsstrukturen
sind Mikrobohrungen (Microvias) mit einem Durchmesser von
kleiner als 200µm und Leiterbahnbreiten/-abständen von
kleiner als 80µm erforderlich.

Das von uns eingesetzte UV-Lasersystem ermöglicht es, Microvias mit Lochdurchmessern von 30µm bis 300µm durch
das Öffnen der Kupfer-Decklage und das gleichzeitige Entfernen von Epoxydharz und Glasfaser in einem Arbeitsgang effizient herzustellen.

Ein weiterer Vorteil des UV-Laserbohrens ist die hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Bohrungen. Dies erfolgt durch die Online-Skalierung der Passermarken mit automatischer Positionskorrektur.

Weitergehende Fragen oder Ihre konkreten Anforderungen besprechen Sie bitte direkt mit unserem Herrn Bartsch oder Herrn Weinz.

Die UV-Lasermaterialbearbeitung ermöglicht neben dem Bohren auch das Schneiden von flexiblen und oder starrflexiblen Leiterplatten. Weitere Informationen hierzu finden Sie unter Laserstrukturieren.

Ihre konkreten Anforderungen besprechen wir gerne direkt mit Ihnen. Bitte nehmen Sie mit uns Kontakt auf.

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